機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，在5G智能手機中對應用處理器和其他電信設(shè)備銷售的需求增長的推動下，在去年經(jīng)歷了1％下跌的純晶圓代工市場可望迎來爆發(fā)性增長，預計2020年上看至19%... 市調(diào)機構(gòu)IC Insights近期更新了2020年McClean 8月的報告，就全球晶圓代工市場發(fā)布新的數(shù)據(jù)分析。 這份報告將晶圓代工廠分為兩類，一類為純晶圓代工廠，包括臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電以及中芯國際。 另一類則是IDM晶圓代工 ，這類廠商除了生產(chǎn)自己芯片所需的晶圓外，還提供代工服務。這類廠商 包括三星、英特爾等。 在5G智能手機中對應用處理器和其他電信設(shè)備銷售的需求不斷增長的推動下，純晶圓代工市場在2019年下降1％之后，今年有望強勁增長19％（見圖1）。該機構(gòu)預估，2020年5G智能手機將出貨2億部（有些預測為2.5億部），高于2019年的約2000萬部。如果實現(xiàn)，則19％的增長將標志著純晶圓代工市場自2014年的18％增長以來最強勁的增長率。在2019年之前，純晶圓代工市場上一次于2009年下降（-9％）。 如圖所示，IC Insights預計在整個預測期內(nèi)不會再出現(xiàn)純晶圓代工市場下降的情況。有趣的是，在過去的16年（2004-2019年）中，純晶圓代工市場在9年中增長了9％或以下，而在其它7年中均以兩位數(shù)的速度增長。顯然，在過去的15年中，純晶圓代工市場經(jīng)歷了一系列的繁榮和蕭條，但總體保持穩(wěn)健地增長態(tài)勢。 機構(gòu)預計到2020年純晶圓代工占代工總銷售額的81.4％，低于2014年的89.3％。從2019年到2024年，純晶圓代工的復合年增長率（CAGR）預計為9.8％ ，比2014年2019年的6.0％復合年增長率高出3.8個百分點，并且超過了同一預測期內(nèi)整個IC市場預期7.3％的復合年增長率。